北京注塑厂谈低压注塑工艺

　　低压注塑工艺是一种应用领域非常广泛的封装工艺方法，生活中印刷线路板、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、天线等都是使用的低压注塑工艺制作。下面北京注塑厂就和大家说说低压注塑的工艺。

　　低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似，颗粒状的热熔胶被加热至熔化以便在液体状态下进行下一步加工。

　　与传统的注塑成型技术不同的是这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2~40巴的低压就可以完成封装电子元器件的工艺。这种低压范围之所以成功是因为这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度仅在1000~8000mPa.s之间。

　　另外注塑的温度范围在180~240摄氏度之间，通过这种方法可以温和地将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密敏感电子元器件封装起来而不会对其产生伤害。